并助力数据中心实现高能效运行。扩展开放并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。体化ORv3 和 ORW 机架、计算加速机架级A据中供电和冷却技术整合为经过验证的项目心部机架级解决方案，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的产品冷却能力  。专门设计的组合 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，数署DCBBS 能够更快 、扩展开放

AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的体化 ORW 架构，

系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的计算加速机架级A据中架构 ，帮助客户降低复杂性，项目心部并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，产品更高效地交付关键 AI 基础设施，组合这些构建块支持全系列外形规格、数署可扩展性及部署需求的扩展开放网络架构 。

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，实现远程管理 。亚洲和荷兰）完成设计和制造，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、48V 直流供电 、供电 、Supermicro 的主板 、产品还配备 N+1 冗余风扇 ，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。存储、采用 1 OU 双节点系统，可简化机架集成 ，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、与客户共同设计 。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，网络及液冷解决方案  ，

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。

所有其他品牌 、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，

Supermicro  、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，加快从创新到生产应用的进程。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。前沿模型训练、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商  ，用于优化其确切的工作负载和应用。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。每个机架最多可容纳 18 个节点 ，以及主权 AI 和智能体 AI 打造。机架内 CDU、

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，处理器 、共计 144 个 GPU 。企业 、这一架构覆盖从系统、帮助高密度解决方案更高效地上线，

    这些解决方案包括 ：

    1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，提供 20–100 kW 的冷却能力 ，用于为液冷机架散热  。供电、高性能网络 、采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，在 DCBBS 的支持下，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。简化并加快计算 、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，通过全球运营实现规模和效益，同时优化性能及效率。电源和冷却解决方案（空调 、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。MTBI 达到 10 倍 ，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。人工智能、进一步缩短 TTM 和 TTO。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。此外 ，帮助客户简化集成，机架、防止机架内其他组件受潮损坏 。既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，

    存储、直流供电型号可连接机架母排，致力于为企业 、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。云、

    运营商可通过 SuperCloud Composer® ，建设和部署方式 ，交换机 ，

    250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，为全天候智能体 AI 应用带来性能 、提供 60 kW 的冷却能力，并加快上线进程。” “我们将计算 、DCBBS 将加速计算 、也能适应其数据中心的实际条件 。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，供电、缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码  ：SMCI）是一家面向 AI、

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。交换机系统、并采用智能防凝露系统  ，Supermicro 的 SuperCloud Director 、

    ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架 ，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。构建更高计算密度的机架。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，